半自动焊锡机厂家适用于哪些产品?
1、半导体产品 如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半导体具的特殊性质,对于焊接质量的要求也越来越严格,但一些半导体产品焊接不能使用波峰焊,而人工焊锡又很难保证焊锡质量,从而造成空焊假焊等现象;而自动焊锡机可以避免这种情况的出现。
2、电子机械零部件 如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、 LCD 、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题,不能用波峰焊焊接,而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用自动焊锡机实现自动焊锡;
3、大型机械产品 如摩托车、汽车、船舶、电子连接配件等等因为不能用波峰焊工艺,因此可以用自动焊锡机来代替手工焊锡,保证产品的质量以及节约成本;
4、家电产品 如DVD 、音频设备、汽车导航系统、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等电子产品配件,在不能用波峰焊作业的情况下,可使用自动焊锡机来进行作业;
5、精密电子产品 如照相机、摄像头、VTR 、录像照相机、电子钟表、个人电脑、 PDA 、打印机、复印机、计算器、液晶 TV 等。可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。
6、其它需要人工焊锡的产品
半自动焊锡机厂家大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法
目前DIP后焊制程主要以手工焊接,自动焊锡机焊接及选择性波峰焊三种类型为主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到过易氧化焊盘及大吸热量焊点比较难焊这种问题,本文主要介绍DIP后焊制程中的手工焊接及自动焊锡机焊接工艺中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的解决方法。
大吸热量焊点及易氧化焊盘产生的原因
焊盘是大的接地点。
PCB板铜箔太厚,层数太多。
接插件连接到的铝合金散热片或大的金属件。
OSP板双面贴片多次过回流焊或者长时间暴露在空气环境下,造成铜焊盘氧化。
手工焊接中应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
在焊盘上预涂助焊剂后再进行焊接。
在**的预热台上预热到一定温度后再进行焊接。
SMT贴片前道工序中开一字形钢网将焊盘印锡膏过回流焊,从而增加焊盘的可焊性。
选择功率更大的焊台,从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求,建议选用120W以上的大功率无铅焊台。
自动焊锡机应对大吸热量焊点及易氧化焊盘的方法
加装带预热功能的焊接**治具,对产品进行提前预热。
在自动送锡机构上添加点助焊剂的装置,先点助焊剂再焊接,从而增加可焊性。
在自动焊锡上加装氮气发生器,在焊接时释放氮气保护焊盘,避免焊盘加速氧化。
选择功率更大的焊接系统,从而增加焊笔的热补偿效率来满足焊接要求,建议选用150W以上的大功率自动焊锡机**智能焊接系统。
1.节省人工成本:自动焊锡机易学易学。员工不需要长期培训即可开始,有效避免员工流失造成的损失。 2,节省材料成本:今天,原材料价格继续上涨,利润空间不断减少,行业竞争激烈,自动焊锡机与人造焊料相比可以节省焊锡材料,节省材料成本。 3,确保产品质量:自动焊锡机各步骤的参数均采用精密步进电机和先进的运动控制算法驱动,焊接全过程得到有效控制,保证了产品质量,会出现现象虚焊,假焊等。 4,确保产品输出:自动焊锡机工作稳定,工作可持续,焊接产品输出固定,确保订单数量在规定时间内完成。 5,提高工作效率:与人造焊料相比,自动焊锡机的工作效率可提高50%-100%。 6.避免焊接危险:焊接过程中焊料的危险因素是铅烟。如果你不照顾它,会对员工造成很大的伤害。带自动焊锡机的焊锡烟雾净化器可有效吸收铅烟,避免员工伤害。 7.完成复合焊接:自动焊接机具有拖焊,点焊,跳绳,自动清洗等多种功能,可完成许多手动无法完成的困难和复杂的焊接工作。