劲祥自动化(图)-四轴自动焊锡机-自动焊锡机

自动焊锡机'锡焊必须具有的条件'

焊锡的基本物理根本是“浸湿”，而不是“浸锡”，浸湿也叫“润湿”。

《要注意浸湿的含义》

先从荷叶上的水珠说起：荷叶表面有一层不透水的腊质，水的表面张力使它保持珠状，在荷叶上转动而不会摊开，这种形态叫做不能浸湿；反之，假设液体在与固体的接触面上摊开，充沛铺展接触，就叫做浸湿。自动焊锡机锡焊的进程，就是经过加热，让铅锡焊料在焊接面上凝结、活动、浸湿，使铅锡原子浸透到铜母材（导线、焊盘）的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6-Sn5的脆性合金层。

锡焊，必须具有的条件有以下几点：

⑴ 焊锡产品必须具有良好的可焊性

所谓可焊性是指在妥当温度下，被焊金属物品与焊锡丝能形成良好分离的合金的功能。不是所有的金属都具有良好的可焊性，旋转自动焊锡机，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就非常差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，由于低温使金属表面发作氧化膜，影响金属材料的可焊性。为了进一步提高可焊性，可以采用表面镀锡、镀银等措施来避免资料表面的氧化。

⑵ 焊件表面必须坚持洁净

为了使焊锡和被焊接产品到达的分离，焊接表面必定要保持洁净。即便是可焊性良好的焊件，由于贮存或被氧化，都可以在焊件表面产生对浸湿有害的氧化膜和油污。在焊接前务必把污膜清理干净，否则无法保证焊接质量。金属表面轻度的氧化层可以经过焊剂作用来清理，氧化程度严重的金属表面，则应采用机械或化学方法清理，例如停止刮除或酸洗等。

⑶ 要运用适宜的助焊剂

助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。

随着现代科技技术的快速发展，自动焊锡技术已经逐渐成为电子焊接领域中重要的组成部分之一，并且其技术也变的越来越成熟。特别在一些**行业，自动化设备更是成为了必须。自动焊锡机技术已经成为了行业的主流趋势，本文将主要分析下自动焊锡机一些行业应用，主要如下：

1、在**、航空、*、汽车通信等行业，为了追求焊点在极限条件下的可靠性，通孔元器件仍然是选择。表贴元器件的焊接时在一个面上完成的，而通孔元器件焊接中，焊料包裹了整个元器件的引脚，从力学角度衡量可靠性更佳。

2、因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的元器件、DIP封装元器件、连接器、传感器、变压器、屏蔽罩、排线、电缆、喇叭和马达等。

3、混装电路板、软硬结合板、刚柔结合板、具有立体结构或堆叠设计的目标板限制了回流焊与波峰焊等生产设备的使用。

4、高焊接品质要求产品的小批量生产、试产时，不会使用复杂的生产方式和昂贵的大型设备。

5、由于劳动力成本等方面的原因，使用机器作业代替人工焊接是选择。

1.在冷焊过程中，焊料的烙铁温度太低或加热时间不足，焊料没有完全熔化或润湿，四轴自动焊锡机，或焊料表面不亮和破裂。 2.过量的焊料形成焊点的锡沉积物;如果锡的量太小，则不足以包裹焊点。 3.焊点表面的焊料形成尖锐的尖端，自动焊锡机，主要是由于加热温度不足或焊剂过少，以及焊铁离开焊点时角度不合适造成的。 4.松香层夹在焊料和元件或印刷板之间，导致电连接不良。如果松香加热不充分，在焊点下面会有一层黄褐色松香薄膜;当加热温度过高时，松香会发生变化。变成黑色。对于这两种情况，前者可以用烙铁修理。对于碳化的，重新填充锡，清洁焊接的组件或印刷表面，然后重新焊接。 5.焊剂过多，自动焊锡机，焊点周围松香残留过多。当少量松香残留时，使用烙铁轻轻加热松香，或使用含有无水酒精的棉球擦去多余的松香或助焊剂。 。 6.焊桥焊料过多，导致元件焊点之间发生短路。这在自动焊接**小型元件和小型印刷电路板时尤为重要。