全自动焊锡机-劲祥自动化

业内人士都知道，奥林巴斯焊锡机主要用于电子制造业，主要用于快速点焊，拖焊，精焊等。东莞科贝焊锡机特别适用于混合电路板，热敏元件，焊接SMT后端工艺中的敏感元件广泛应用于PCB键合线，充电器插头焊接，连接器焊接，直流端子镀锡，LED灯条连接等领域。焊接机器人取代手工焊接，以提高工作效率和提高焊接质量。由于自动焊锡机设备的应用过程复杂，数据线全自动焊锡机，影响焊机容量效率和计算的因素很多。 Orix将从以下几个方面详细阐述焊锡机的生产效率。一，产品的精度要求。对于某些精度较高的产品，生产过程中的速度不能太快。生产速度太快，难以保证焊机的焊接精度和相应的产量。*二，制造商和客户之间的沟通，客户对产品的熟悉程度**制造商。在较初的谈话中，客户将告诉焊接机制造商预期的容量是多少，以及在哪里提高焊接机的焊接效率。三，自动焊锡机制造商熟悉产品装配。如果客户没有描述产品的装配过程和实际生产过程中遇到的一些问题，自动焊接机制造商很难掌握机器的整体运行性能，这将影响生产效率和产品质量。

1、经常擦拭，进而保持烙铁头部的清洁。因为通电的自动焊锡机烙铁头头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，全自动焊锡机公司，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。

2、上锡注意事项：若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前清理干净，才能给焊件或焊点表面镀上锡。

3、焊接的温度要适当，不能过高、不能过低。为了使温度适当，应根据电子元件的大小选用功率合适的自动焊锡机，当选用的自动焊锡机的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开自动焊锡机后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为焊接温度。

4、上锡的量要适中。可以根据所需焊点的大小来决定自动焊锡机的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，全自动焊锡机，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开自动焊锡机;若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。

5、焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。

6、焊接点凝固的过程中，切记不要用手触碰焊接点。焊接点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。

7、当一个焊接点完成焊接时，烙铁头撤离角度的选取也是尤为重要的。当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点;当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点;当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。

1、半导体产品  如LSI 、 IC 、混合 IC 、 CSP 、 BGA 等。半导体具的特殊性质，对于焊接质量的要求也越来越严格，但一些半导体产品焊接不能使用波峰焊，而人工焊锡又很难保证焊锡质量，从而造成空焊假焊等现象；而自动焊锡机可以避免这种情况的出现。 

2、电子机械零部件  如印刷主板、小型开关、电容器、可变电阻器、水晶振荡器、 LCD 、磁头、继电器、连接器、发动机、变压器等。PCB板因为产量、以及产品工艺流程等问题，全自动焊锡机，不能用波峰焊焊接，而人工焊锡又影响产量的提升。可以采用自动焊锡机实现自动焊锡； 

3、大型机械产品  如摩托车、汽车、船舶、电子连接配件等等因为不能用波峰焊工艺，因此可以用自动焊锡机来代替手工焊锡，保证产品的质量以及节约成本； 

4、家电产品  如DVD 、音频设备、汽车导航系统、电视机、收音机、洗衣机、吸尘器等电子产品配件，在不能用波峰焊作业的情况下，可使用自动焊锡机来进行作业； 

5、精密电子产品  如照相机、摄像头、VTR 、录像照相机、电子钟表、个人电脑、 PDA 、打印机、复印机、计算器、液晶 TV 等。可以用自动焊锡机来提高产品的产出及质量。

6、其它需要人工焊锡的产品